应用材料CEO预计今年晶圆厂设备投资将创记录
来源:TechWeb 作者: 海蓝
2021-02-23 15:50:00

摘要 : 应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前预计,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录,DRAM方面今年的投资将超过NAND...

【TechWeb】2月23日消息,据国外媒体报道,居家办公及娱乐设备的需求在去年开始明显增加,加之5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出,对各类芯片的需求明显增加,半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。

芯片需求增加,也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量,芯片制造商需要加大投资扩大产能,以生产更多的芯片,满足市场的需求,这也就增加了对各类设备的需求。

应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计,晶圆厂商今年在制造设备方面的投资,将创下记录。

应用材料公司是芯片和先进面板方面材料工程解决方案的领导厂商,主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。

加里·迪克森是在不久前的财报分析师电话会议上,表示他预计晶圆厂今年在制造设备方面的投资将创下记录的,他在会上表示半导体领域的投资在去年恢复,他们预计在今年仍将持续增长。

加里·迪克森表示,去年NAND方面的投资有增加,DRAM方面的供需基本面看起来比NAND更有利,DRAM方面今年的投资将超过NAND,所有这些为晶圆厂设备提供了强劲的市场需求环境。

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