私募通数据日报:盈科资本完成规模100亿新基金募集;亚虹医药完成超7亿元D轮融资,启明创投领投
来源:私募通
2020-11-11 18:06:42

摘要 : 盈科资本完成规模100亿新基金募集;亚虹医药完成超7亿元D轮融资,启明创投领投;金达莱登陆科创板,募集资金总额17.83亿元;厚凯医疗获超亿元人民币C轮融资,高瓴创投独家领投

行业新闻:

1、盈科资本完成规模100亿新基金募集

11月11日消息,盈科资本宣布“盈科中国核心资产战略配置基金”完成募集,基金规模为100亿元。该基金自2020年8月15日启动募集,得到了金融机构、国有企业、地方政府等大型机构投资者的积极响应,不到3个多月时间,就完成了规模高达100亿元的基金募集,该基金由盈科资本董事长钱明飞先生亲自掌舵,聚焦布局生物医药、核心科技领域的核心资产,由高级合伙人王伟博士、施正政教授分别主导核心科技和生物医药领域的投资工作。

2、金达莱登陆科创板,募集资金总额17.83亿元

11月11日消息,江西金达莱环保股份有限公司(简称:金达莱)在上海证券交易所科创板上市,本次发行价格为每股25.84元,发行数量为6900万股,募集资金总额为17.83亿元,募投项目有金达莱研发中心、运营中心项目及补充流动资金项目。金达莱成立于2004年,是一家专门从事污水处理技术开发与应用的高科技环保企业。

3、江苏省化工产业结构调整投资基金设立,总规模200亿元

11月11日消息,江苏省化工产业结构调整投资基金于11月10日在南京举行签约仪式,首批6支子基金现场签约。江苏省化工产业结构调整投资基金采用母—子基金运作模式,首期规模100亿元、目标规模200亿元,主要围绕市县化工产业整治任务需求,重点投向产业链上下游关联度强、技术水平高、绿色安全可控的化工企业和化工园区提档升级、化工企业搬迁改造、土壤修复与整理等符合政策支持方向的重点项目。

4、利扬芯片登陆上市,发行价格每股15.72元

11月11日消息,利扬芯片在上海证券交易所科创板上市,本次公开发行股份总数为3410万股,发行价格每股15.72元,发行市盈率36.58倍。利扬芯片是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,专业从事半导体后段加工工序,包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测、IC编带等一站式服务。

5、精研科技:拟1.8亿元收购安特信60%股权

11月11日消息,精研科技公告称,公司拟以现金方式收购安特信60%的股权,交易对价总额约为1.8亿元。安特信是一家专注于声学研发设计、蓝牙技术、智能音频软硬件开发,并将其应用于智能耳机产品开发,集合蓝牙模块、方案研发、生产供应和销售以及客户服务为一体的公司。

今日投融资事件:

1、亚虹医药完成超7亿元D轮融资,启明创投领投

11月11日消息,亚虹医药宣布完成超7亿元D轮融资,由启明创投领投,云锋基金、中金资本旗下中金传化基金、一村资本、恒旭资本、弘信资本、歌斐资产、建发新兴投资、瀚润资本、勤智资本、约印基金、灏硕执耳等参与投资。本轮募集到的资金将用于支持公司现有管线产品的开发、技术平台的建设,以及加速推进商业化和产业化。

2、厚凯医疗获超亿元人民币C轮融资,高瓴创投独家领投

11月11日消息,微创外科解决方案供应商厚凯医疗宣布完成超亿元人民币C轮融资。本轮融资由高瓴创投领投,高科新浚跟投,浩悦资本担任独家财务顾问。本轮融资将助力厚凯医疗加速在微创外科领域的开发及应用转化过程,推进公司销售渠道建设及海外营销网络搭建,并进一步扩大产能。

3、天瞳威视完成亿元B1轮融资,中投中财领投

11月11日消息,天瞳威视宣布已完成由中投中财旗下的龙石资本、香港的中源资本共同领投的亿元B1轮融资,上汽恒旭及上汽加州风投继续增资,石湖基金、华成创投等基金跟投。本轮融资资金将用于扩大高低速智驾系统软硬件量产规模,产品研发,华东研发中心建立以及深圳后装事业部大规模扩张。

4、新格元生物获超千万美元A1轮融资

11月11日消息,专注于高通量单细胞多组学平台产品的新格元生物科技有限公司(简称:新格元生物)获得超过千万美元A1轮融资,投资方除新引进的软银中国等美元基金外,现有投资机构晨岭资本、礼来亚洲、鼎晖投资共同参与了本轮融资。

5、味库海鲜完成C轮和C+轮数千万美元融资

11月11日消息,味库海鲜宣布完成C轮和C+轮数千万美元融资。C轮融资由DCM领投,老股东SIG、经纬中国超额跟投。C+轮融资由创世伙伴CCV领投,DCM继续加码。华兴资本担任两轮融资的独家财务顾问。融资资金将主要用于味库拓展更多城市业务、提升供应链服务能力、技术研发及团队建设。

6、TaoCloud完成数千万元B轮融资

11月11日消息,TaoCloud宣布完成数千万元B轮融资,由领航新界和朗玛峰共同投资。本轮融资资金主要用于全闪SDS产品深度创新和营销加速发展,跨越市场鸿沟,塑造存储新格局。同时,公司将开始布局智能型SDS 3.0的产品预研。


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