首发|高端芯片设计公司思朗科技完成数亿元融资
来源:投资界 作者: Sunny
2018-11-27 08:51:00

摘要 : 思朗科技顺应时代潮流,率先进行微处理器指令级体系结构变革,采用了“软件定义硬件”(SDH:Software Defined Hardware)的前沿方案,提出了AppAISArc™指令集体系结构和代数处理器理念,取得了国际领先、完全自主知识产权的创新成果。

国内高端芯片设计公司思朗科技(Smart Logic)近日宣布完成数亿元天使轮融资,本轮融资的领投方为上海联和投资有限公司(以下简称为“联和投资”),远翼投资跟投,清科资本担任本轮融资的独家财务顾问。

思朗科技是一家专注系统架构创新的高性能芯片设计公司,其核心创始团队来自中国科学院自动化研究所。本轮融资完成后,思朗科技将加大芯片架构优化升级和软件生态链的研发投入,同时进一步加强公司团队建设,加快在超算、移动通信、多媒体等方向的应用落地。

全球数据量正迎来指数级别的增长,云计算、5G通信、物联网、自动驾驶等应用场景极大考验着芯片的高并发数据处理能力。始于二战的微电子学革命已步入一个拐点,电子器件的持续微型化必然面临物理学和经济学的极限,摩尔定律逐渐失效,芯片技术创新不能只依赖“将越来越多的电子器件塞入越来越小的空间”这种方法,而是迫切需要对传统处理器芯片进行体系结构的创新。

近年来,伴随着“摩尔定律”和“登纳德缩放定律”的逐渐失效,处理器体系结构设计已经进入了一个全新的时代:芯片发展不能再依赖于集成电路复杂程度的提高来获得提升,领域定制架构(DSA:Domain Specific Architectures)和伴随而生的领域定制编程语言(DSL:Domain Specific Languages)成为了学术界和工业界提升处理器性能的新方向。例如,区别于传统可编程通用处理器和领域定制芯片,可以根据应用需求进行调整的“可重构的”物理结构在业界得到了大量的研究和应用。

思朗科技顺应时代潮流,率先进行微处理器指令级体系结构变革,采用了“软件定义硬件”(SDH:Software Defined Hardware)的前沿方案,提出了AppAISArc™指令集体系结构和代数处理器理念,取得了国际领先、完全自主知识产权的创新成果。

早在2009年,国家专用集成电路设计工程技术研究中心高性能处理器团队(后来成为思朗科技的核心团队)在中国科学院的支持下,就开始着手研发自主创新架构代数处理器芯片(MaPU),并获得了“十二五“中国科学院A类先导科技专项“面向感知中国的新一代信息技术研究”课题“代数处理器芯片”项目的大力支持。

2015年12月MaPU的1.0版本流片成功,相比传统处理器架构, MaPU在体系结构和微处理器指令集方面完成了大量原始创新,申请专利93余项,形成50余项专有技术,获得了国际同行的高度认可,相关成果达到国际领先水平。2017年4月,MaPU团队正式完成了从自动化所的完全剥离,成立“思朗科技”开始公司化运营。

MaPU项目的系统架构创新核心理念是创建运行时可根据应用需求动态配置处理器结构,在兼顾可编程性的前提下达到可媲美专用集成电路(ASIC)的性能。该软件定义硬件的处理器架构降低了专用集成电路开发相关的成本、开发时间和专用算法局限性等方面的限制,同时与传统可编程处理器相比极大提升了运算性能和性能功耗比。领域解决方案设计人员通过配套的软件工具链,可以将通用计算、专用计算、控制逻辑、存储和高速接口等要素进行系统级集成优化,从而实现特定技术领域应用片上系统的一体化编程设计。MaPU在系统架构领域的研究布局比国际前沿提前了将近10年。

在第一版MaPU芯片基础上,思朗科技经过近三年努力,根据不同应用场景算法特点,先后推出了三款领域增强处理器,分别是超算芯片HPP(High Performance Processor)、5G通信芯片UCP(Universal Communication 

Processor)和多媒体芯片UMP(Universal Multimedia Processor)。

目前,全球超算领域芯片解决方案还是以CPU+ GPU为主,其中CPU以Intel众核架构的Xeon系列为代表,GPU以NVIDIA的Tesla V100为代表。相比而言,思朗科技设计和研制的HPP芯片拥有更好的架构创新优势,可实现比上述方案更有竞争力的性能功耗比,待HPP芯片体系进一步成熟和完善后,该解决方案将面临广阔的商业机会。目前在超算领域,思朗科技已经与多家知名企业建立重大合作意向。

本轮融资的领投方联和投资成立于1994年,24年来,联和投资始终坚持聚焦国家战略和上海科创中心建设,瞄准信息技术、生命健康、能源和智能制造以及现代服务四大投资领域中的创新性技术和关键环节,对标国际标准,紧跟科技前沿,着力打造国内一流的战略新兴产业投融资平台和科创成果转化孵化功能平台。目前,联和投资在集成电路领域已投资布局了上海兆芯(国产通用处理器)、华虹宏力(集成电路制造)、矽睿科技(MEMS传感器)、上海微技术工研院(硅光中试线)等一批具有先发优势的项目,是上海市战略性新兴产业的主要推动者。

远翼投资是由远东宏信有限公司(HK.03360)为主要发起方成立的另类资产投资平台,其前身为远东宏信的投资部。远东宏信有限公司专注于中国基础产业,以金融及产业相结合的模式,通过不断创新产品与服务为客户提供量身定制的产业综合运营服务。远翼投资是践行远东“金融助力+产业赋能”发展战略,构建远东商业生态圈的重要一环。远翼投资从远东核心产业视角出发(医疗、教育、高端制造、物流、环保等),重点投资于运作主体在中国及市场与中国相关的创新、成长型企业。目前,远翼投资已主导投资了包括途虎养车、每日优鲜、威马汽车等一批中国新兴产业优质企业。


本文为投资界原创,作者:Sunny,原文:https://pe.pedaily.cn/201811/438208.shtml

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